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  • 蓝牙低功耗(BLE)技术发展趋势

    蓝牙低功耗(BLE)技术发展趋势

    通过集成Mesh和Beacon应用技术,BLE技术的应用前景广阔。了解有关Murata的MBN52832 Bluetooth®低功耗模块,如何为您的物联网产品提供高能效选项的更多信息。蓝牙低功耗技术让电池供电产品有更长的运作时间蓝牙低功耗...
    分类:      2018-06-12
  • 村田公司推出小开天线开关LXMSJZNCMF-198主打医疗市场

    村田公司推出小开天线开关LXMSJZNCMF-198主打医疗市场

    村田公司推出小开天线开关LXMSJZNCMF-198主打医疗市场,在此之前这款产品的其他型号因为在性能和体积方面已经不能满足现在医疗器械精细化的操作要求,所以LXMSJZNCMF-198的发布有望以医疗市场带来新的变化。...
    分类:      2018-06-07
  • 京瓷发布耐高温车载板对板连接器

    京瓷发布耐高温车载板对板连接器

    2018年05月10日,京瓷株式会社推出可对应125℃高温的0.5mm间距车载板对板(Board to Board)连接器5656系列,目前已在国内发售。...
    分类:      2018-05-29
  • 未来几年全球智能照明市场分析

    未来几年全球智能照明市场分析

    根据相关数据显示,2018年全球智能照明市场预计为60亿美元,2018至2024年间年均复合增长率将超过20%。...
    分类:      2018-05-22
  • 村田调整常规MLCC产能转向高性能陶瓷电容生产

    村田调整常规MLCC产能转向高性能陶瓷电容生产

    早在2017年初村田公司就对MLCC的产能进行调整,对以往常规的电容产能压缩转向高性能电容的生产,一方面是对产业结构进行整合,另一方面也对未来高性能电容做好技术支撑。...
    分类:      2018-03-29
  • 中国半导体产业在中美贸易战中将何去何从之一

    中国半导体产业在中美贸易战中将何去何从之一

    今年开年以来,中国和美国的贸易摩擦就开始升级,直到最近美国总统特朗普签署备忘录,从而拉开了中美贸易开打的序幕。从总的经济方面来讲,贸易战的双方都讨不到好处...
    分类:      2018-03-27
  • 2018年MLCC品牌排名及未来发展方向

    2018年MLCC品牌排名及未来发展方向

    MLCC(MulTI-layerCeramicCapacitors)是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层...
    分类:      2018-03-16
  • 富士康快速通过IPO是中国互联网工业的未来吗?

    富士康快速通过IPO是中国互联网工业的未来吗?

    今年IPO最大看点是富士康两个月通过中国IPO审核,互联网巨头阿里巴巴、百度、腾讯、京东都表达出想回归A股意愿。不过最大的看点就是富士康通过IPO了...
    分类:      2018-03-14
  • 格芯向发改委举报台积电垄断行为

    格芯向发改委举报台积电垄断行为

    近日有消息披露格芯正要求中国监管部门调查台积电垄断行为。这也是台湾台积电公司今年来面临的一个小麻烦,做为全球龙头企业的台积电和全球第二大晶圆代工企业格芯这情形有点尴尬。...
    分类:      2018-03-08
  • 全球半导体1月份续创销售辉煌

    全球半导体1月份续创销售辉煌

    自前年电子元器件市场变成卖方市场后,全球半导体已经连续18个月持续增长了,目前看来,受到手机、电动汽车及其他新型消费电子产品的增长,半导体行业业绩增还是继续下去。...
    分类:      2018-03-06
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