智能手机性能的稳步提升推动了对更紧凑电子元件的需求。特别是，迫切需要能够以特定频率发送和接收信号的较小SAW设备。为了支持多频段操作，特定区域的中级智能手机使用14或15个SAW设备，而具有全球兼容性的优质型号可以采用多达30到40个SAW设备。通过充分修改芯片设计和封装方法，利用自己的专有设计和小型化技术，村田制作所开发的产品具有与传统产品相同或更高的特性，同时实现了世界上最小的尺寸。
强调产品的主要特点如下：
世界上尺寸最小的SAW器件支持700MHz至2.6GHz频段的SAYAV系列，SAYRV系列和SAYAP系列SAW双工器采用1.6mm x 1.2mm（长x宽）外形封装，SAFFW系列SAW滤波器采用0.9mm x 0.7mm（长x宽）外形尺寸，使双工器大约。24％和过滤器约。比传统型号小37％。这使得电子电路上的安装面积显着减小，并有助于高密度电路设计。
实现与传统产品相同或更优的特性：通过利用自身的设计和小型化技术，村田制作所实现了卓越的特性，同时最大限度地减少了与尺寸减小相关的特性劣化。该产品具有与传统产品相同或更高的传输和隔离特性。它们也是首批实现更高功率耐久性的产品之一，可满足未来智能手机所需的更高功率要求，从开发用于第5代移动通信系统（5G）开始。
覆盖主要频带的阵容该阵容包括与标准化组织3GPP定义的频带分类标准的主要频带兼容的产品。
村田制作所将扩大该产品阵容，以支持到201财年末700MHz至2.6GHz之间的主要通信频段。该公司还在开发兼容低于6 GHz和3GHz至6GHz频段的产品，预计将用于5G。村田制作所将继续开发满足市场和客户需求的小型产品，以节省电子电路板的空间，促进高密度电路设计。
在基于第4代移动通信系统（4G）的通信环境中，智能手机需要支持的频带范围已经增加，而旨在提高通信质量的新无线技术（如载波聚合和MIMO）已经增加发达。此外，5G的全面采用预计将导致更复杂的RF电路，这将在传输和接收器中发挥作用。
该产品是配备单个双工器或滤波器功能的分立器件。需要与大量频带兼容的高级智能手机型号采用小型模块，这些小型模块在单个紧凑型封装中包含对应于不同频带的多个SAW设备。未来，村田制作所将通过利用产品开发中采用的专有设计和小型化技术，进一步缩小这些模块的尺寸。 |
